196体育app随着电子设备逐渐往微型化、智能化方向发展，微型计算机已成为电子计算机系统的主流选择，然而很多小白都不清楚微型计算机的组成结构及功能作用，所以今天将回答这个问题，希望对小白有所帮助。一般来说，微型计算机是由控制器、运算器、存储器、输入/输出接

　　众所周知，中国5G基础设施建设地如火如荼，离不开国家政策支持，也离不开中国移动、中国联通、中国电信和中国广电四大运营商的投资加码。这也让很多5G设备商受益很多，然而这个状况或将改变。近日，据媒体爆料，中国移动将大幅减少5G投资，并且中国移动

　　PCB电路板作为工程师常见的工具之一，是电子工业等诸多行业离不开的电子元器件之一。然而很多人不了解PCB线路板的制造过程，那么今天将带小伙伴们去探索一块PCB线路板是如何被创造出来。

　　和其他制造业不同，PCB线路板的诞生并非是由原材料开始的，而是由工程师规划线路与设计开始的，工程师在收到客户提交的需求制作和打印方案后，会进行检查与优化，验证方案的可行性。检测合格后的方案将根据其厚度、层数、颜色等属性进行分类划分，拥有相同属性分类的方案将被规划到一块大线路板上，这个过程叫做拼板。

　　方案确定好可进入到生产制作环节，制作PCB板的材料通常是铜箔及中间的夹层材料，多为环氧树脂、纸质等。开料机按照方案将大线路板切割成不同尺寸的线路板，同时开料机的传输线将对裁切好的覆铜板边缘进行打磨，覆铜板进入后续的工艺前还需要对其四周打上定位孔，以帮助设备更好固定识别。

　　接着是钻孔环节，一般来说，覆铜板会钻出三种不同的孔，作用依次是固定螺丝、客户要求的孔、用于线路导通的过板孔。自动钻孔机将根据方案自动更换不同规格的钻头进行钻孔操作。然后是沉铜环节，PCB板材将被浸泡在特殊的溶液中。

　　接下来是最重要的环节，刻画PCB线路板上的线路图形。一般来说，做外层图形是在整张板材上覆盖一层薄膜，这种薄膜可以在一定条件下清洗掉。经过特殊溶液的清洗，露出我们定制好的线路图形。

　　之后是电镀和石刻环节，经过以上工序后，覆铜板上的铜箔已暴露出来了，电镀是在这些铜箔先镀上一层稀，防止铜箔在石刻工艺中被“误伤”。经过电镀后的覆铜板将洗掉薄膜和不需要的铜箔，所有线路板将被送到AOI扫描设备进行扫描，将生产的线路板与客户预定的原始设计进行对比，以保证符合需求。

　　下面就是为主板穿上各种颜色的外衣（绝缘层），也就是丝印。根据客户的需求，PCB厂为主板套上不同颜色的绝缘涂层，需要注意的是，不同颜色的CPB线路板在电气性能上没有任何区别，所以所谓什么黑色主板，质量好的传言是假的。

　　丝印好的PCB线路板将被送入烘干机上烘干，使其涂层稍微硬化，然后覆盖曝光膜进行处理，PCB线路板上的焊盘和焊点也将暴露出来。

　　小白初学PCB时，都会遇上PCB缺陷难题，而PCB镀层异常及缺陷更是其中的难点，可谓是难上加难，每次小白遇上这种问题是叫苦不迭，那么有没有快速便捷的方法判断PCB镀层异常/缺陷来修复，那么你可以看看这篇文了，今天将分享PCB镀层异常/缺陷的

　　PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。电路板翘曲度计算公式将电路板平放在桌面上，电路板的四个角着地，测量中间拱起的高度，其计算方式是：翘曲度=拱起的高

　　相信作为PCB设计工程师的我们都应该知道，每次设计完PCB设计发给板厂制板的时候，是不是经常会收到PCB板厂反馈回来的【EQ问询】,有些工程师对这类问题搞不懂，胡乱回复一通，做回来之后板子根本就没办法用，找板厂麻烦，板厂一句话可能回复你【我

　　一、PCB布局和组装‍PCB设计的第一步都是创建电路图，一旦电路图完成，PCB设计和布局阶段开始。任何电路设计都是在纸上或电路设计软件中呈现，以便于理解，但对于PCB设计却可以不必满足此类要求。尽管电路图和PCB设计上的连接保持不变，PCB布局功能更强大，旨在节省空间并遵循不同的指导原则。有许多不同

　　作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集，希望能提升你的工作效率！

　　如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具

　　可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Thro

　　在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。一旦阻抗失配或不连续现象，一部分信号被反射回发送端，剩余部分电磁波将继续被传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射

　　答：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜

　　如图，第八道主流程为 文字 。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形

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